日前,奧芯半導(dǎo)體科技(太倉(cāng))有限公司新建項(xiàng)目主體竣工,正在進(jìn)行裝飾裝修及道路、綠化等配套設(shè)施施工。該公司主要從事FC-BGA載板的研發(fā)/生產(chǎn),產(chǎn)品主要運(yùn)用于CPU、GPU、AI處理器服務(wù)器、ADAS/自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)及大數(shù)據(jù)領(lǐng)域。記者 計(jì)海新 攝(來(lái)源:太倉(cāng)日?qǐng)?bào))